後 處 理 助 劑
触 媒                     
 
品 名
離 子 性
說 明

Hsinsou BF

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•降低烘焙溫度
•縮短架橋反應時間
•無臭味

 

Hsinsou F

 

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•適用於美拉明樹脂及甲醛尿素樹脂